业内人士：2023年IC设计厂获利空间将改善 晶圆厂或以价换量

　　《科创板日报》17日讯，IC设计业内预期，晶圆代工厂明年初折旧压力将会大于价格压力，届时可望以价换量，愿意在价格方面让步。IC设计厂商的获利空间有望有改善。此外，封测厂也会开始降价。