作者/魏中原
10月10日，A股节后首个交易日，以半导体为代表的科技股遭遇重摔。
截至收盘，Wind半导体指数（886063）收跌9.71%，报3884.34点，为今年7月14日以来的新低；半导体(中信)指数收跌7.24%，创2020年4月14日以来新低；中华半导体芯片行业指数(990001)收跌6.76%，创2020年4月2日以来新低。作为年内景气度相对更高的子板块，半导体设备板块个股更是遭资金大幅抛售。
截至10日收盘，长川科技（300604.SZ）、盛美上海（688082.SH）跌停，中微公司（688012.SH）收盘几乎触及跌停。港股半导体板块亦跌幅居前，上海复旦（01385.HK）跌超20%，华虹半导体（01347.HK）跌超9%。
市场分析人士指出，国产半导体受到外部因素冲击确实影响了市场资金情绪，但全球半导体行业景气度仍处于下行状态，致使相关厂商业绩低迷、预期下调，这被认为是半导体板块重挫的主要原因。中长期来看，半导体子板块的景气度分化将是决定业绩表现的关键。而光伏、新能源汽车等高速发展的赛道也将为国产半导体厂商提供成长机遇。
值得注意的是，10月10日盘后，科创板首份芯片股前三季度业绩预告出炉。力合微（688589.SH）预计前三季度实现归母净利润，同比增加188.16%至211.21%。公司表示，业绩增长主要系公司电力物联网市场业绩大幅增长，同时公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓也积极推进。对比上年同期，公司订单充足且稳步增长，同时芯片产能有效保障，本期收入和利润都有较大幅度增长。
全球半导体下游需求整体偏弱，板块急跌
截至10日收盘，安集科技、华海清科、盛美上海、海光信息、中微公司、澜起科技、北方华创等科创板半导体龙头企业集体大跌。
半导体板块集体重摔的现象并不多见，考虑到近期该行业受到的外部利空因素，有投资者担忧板块成长逻辑已经生变。
“情绪是板块遭遇大幅杀跌的主要因素，设备厂上半年业绩表现最突出，也是相对涨幅最高的半导体子板块。另外，市场整体情绪低迷也让部分资金不惜代价抛售个股。”某电子行业分析师对第一财经记者说，“行业层面看，美股半导体Q3业绩承压已成事实，印证全行业下游需求相对疲软的现状。国产半导体设备正在高速发展期，受周期下行影响的程度略大于海外设备厂，这或是设备股急跌的主因。”
事实上，半导体板块大跌不只发生在A、H股。10月7日A股休市时，美股半导体也遭重创，芯片龙头AMD暴跌近14%，主要因业绩不及预期。费城半导体指数收跌6.06%，该指数此前已创下2020年11月以来最低。
作为美股芯片巨头之一，过去十年业绩稳定增长的AMD发布的第三季度盈利预告无疑加重了市场对半导体板块的恐慌情绪。根据公告，AMD预计第三季度的营业收入约为56亿美元，同比增长了29%，但环比下跌15%，且远不及公司与市场此前预期的67亿美元。AMD表示，营收下降是因为“PC市场比预期的要弱，以及整个PC供应链的重大库存修正行动”。
自2021年一季度以来，全球手机、PC出货量增速连续下滑，仅有服务器端需求表现较为坚挺，整个消费电子行业库存周转天数明显上升。“手机电脑等消费电子需求相当低迷，许多厂商宣布削减订单。一方面设备迭代尚未至需要替换时候，另一方面，去年芯片缺货涨价，不少厂商囤货，赚的是产品涨价的钱。如今很多存储芯片产品量价齐跌，业绩难实现同比增长。”上述分析师说。
国内半导体产业不改向上发展逻辑
半导体设备是半导体产业链的支撑，半导体装备水平则决定了产品工艺的先进性。半导体设备研发投入大、难度大、周期长、国外严密封锁，是我国芯片产业化所面临的最大难题之一。
根据中报业绩表现，半导体行业由全面景气进入分化行情，子板块的景气度分化明显。消费电子市场需求疲软，部分IC设计厂商的净利增速下滑明显，主要系部分产品需求缩减且产品大幅跌价所致。
设备厂商受益于晶圆厂扩产与国产步伐加速，半导体设备头部厂商的上半年营收净利同比增速表现均较亮眼，其中，北方华创、盛美上海与华海清科均实现归母净利润同比翻番。
10月10日，半导体设备的大幅波动引起了投资者注意。至纯科技（603690.SH）盘后在投资者互动平台表示，公司三季度半导体设备的产能正在按今年的扩产计划逐步提高中，预计年底产能可达150台。晶圆再生业务今年度将产生部分收入。
中信证券研报认为，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面，在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，持续获得份额提升。
展望四季度半导体行业，中信证券研报还指出，景气度由高至低分别是半导体设备、材料、功率半导体、代工/封测与设计。其中，刻蚀、清晰等细分赛道涌现出了产品力较强的公司，设备国产化不断提升。
汽车业务被认为是行业周期下行期的“未来之星”。以英伟达（NASDAQ:NVDA）为例，公司Q2业绩低于市场预期，并给出了较为悲观的三季度业绩指引。但英伟达Q2的汽车半导体业务创下历史新高，同比与环比增速分别为45%、59%。
无独有偶，上述分析师也表示，景气度分化或是全球半导体未来半年至一年的关键词。国产半导体正处于国产替代机遇期，光伏、新能源汽车、高端制造等高速发展的领域将为国内半导体厂商提供巨大发展机遇。
“汽车芯片中，我们只是极个别的芯片仍无法完全自主研发与生产，国内厂商已经能完成大部分汽车电子产品，纯电动车半导体单车价值量是传统燃油车的一倍以上，考虑到政策明确了新能源汽车远期销量目标，汽车半导体的市场增长空间具备确定性。”他对记者说，“不过，汽车电子产品开发、验证周期较长，整车厂又要根据消费者喜好决定哪些产品优先上量，因此，体现到半导体企业的利润表周期较长。”
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